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中悦电子高性能交换板研制完成

发布时间:2015-07-07 浏览:139  字体显示:【大】  【中】  【小】

      2015年上半年,中悦电子自主研制开发的高性能SRIO交换板完成了调试与试验,标志着中悦电子在嵌入式领域的又一款重量级产品即将投入市场。

      随着DSP、CPU等核心处理器的性能越来高,多处理器之间的数据传输成为了组建大规模嵌入式处理系统的重大瓶颈,往往出现单个处理器或者单模块处理能力足够,但是多处理器、多模块组网工作时的数据传输带宽不够的情况,过去经常使用的CPCI总线、VME总线、千兆以太网、PCIE等总线的传输能力均远远落后于处理能力的快速发展。

      随着OpenVPX总线的出现和快速发展,为高带宽数据传输提供了良好的物理载体,其规范内的数据传输速率已经达到了6.25Gbps甚至更高,与之相应的是Serial-RapidIO(简称SRIO)协议的广泛使用,采用4×SRIO1.3协议的数据传输速率可以达到惊人的12.5Gbps。

      中悦电子自主研制开发的高性能SRIO交换板,采用8片IDT公司的高性能SRIO交换机TSI578,对外提供24路4×SRIO1.3@3.125Gbps链路,8片交换机采用双层全互联无阻塞式拓扑结构,实现了24路对外链路之间的全对等交换,性能远远高于目前市场上普遍由3片、5片同类交换机组成的模块。

      高性能SRIO交换板按照ANSI/VITA 65-2010 OpenVPX™ System Specification规范进行设计,符合MOD6-SWH-24F-12.4.3-1的接口要求,可广泛应用于双星、单星拓扑结构的高速背板,可以实现与多种类负载板、外设板之间的互联,为多处理器、多模块组网提供了完善的解决方案。